技术资讯-半导体材料分析-高精度检测设备-激光刻蚀

TEM通过电子束穿透经过特殊制备的薄样品层，利用透镜系统对穿透后的电子束进行聚焦成像。SEM则通过聚焦电子束扫描样品表面，通过探测从样品表面散射的次级电子来构建图像。

2024-09-1358

电子束光刻是一种利用电子束在涂有电子抗蚀剂的晶片上直接描画或投影复印图形的光刻技术。电子抗蚀剂是一种对电子敏感的高分子聚合物，经过电子束扫描后，电子抗蚀剂的分子···

2024-03-05419

进口深硅刻蚀是一种在半导体制造中常用的技术，用于制造微米甚至纳米级别的集成电路和MEMS（微电子机械系统）等产品。该技术通过物理或化学反应，将硅基底材料进行微观加工···

2024-03-04388

**多功能高温热台——材料科学研究的得力助手**多功能高温热台，这款仪器不仅在材料科学研究领域占有举足轻重的地位，更是冶金工程技术的得力助手。其独特的快速升温制备样···

2024-01-31452

等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 是一种低温真空薄膜沉积工艺，由于它能够在无法承受更传统 CVD 工艺温度的表面上施加涂层，因此在半导体行业具有非常重要的地位。

2023-11-141101