等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。
感应耦合等离子刻蚀机利用射频天线在放电腔内通过感应耦合产生高密度等离子体。同时,将射频偏置压力引入蚀刻工作台。在射频偏置压力的作用下,等离子体垂直向下物理轰击未覆盖的蚀刻材料表面,与材料表面发生化学反应,实现化学与物理蚀刻样品的结合。
设备结构:
感应耦合等离子刻蚀机主要由高真空蚀刻室组成。真空采集系统。真空测量系统。恒压系统。电源系统。感应耦合电极和均匀气体系统。射频偏压电极。水冷电梯。气体回路系统。电气和自动控制系统。安全和自动报警系统。
用途和特点:
设备适用于大学研究机构和企业研发机构通用感应耦合等离子体蚀刻的科学研究和教学。
感应耦合等离子刻蚀机具有广泛的蚀刻材料,包括但不限于单晶硅。非晶硅。
采用气体离化率高、等离子体密度高的新型柱状耦合电极结构。
适用于不同的在线自动调整和不同的工艺特点。
采用自动压力控制系统,蚀刻过程更加稳定。
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